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1超高温聚酰亚胺（PI）高分子聚合物特性优点

◆耐高温                                                ◆耐磨损                                         

◆抗变形                                                ◆电气绝缘

◆等离子体、放射线                               ◆真空中超低的放气量

◆出色的机加工性能                               ◆耐化学性、耐润滑脂、油和溶剂

　

2超高温聚酰亚胺（PI）高分子聚合物应用领域

现已广泛应用在汽车、半导体、办公设备、电子电气设备、科学仪器、热流道、石化设备、通用机械、纺织机械、激光印刷、医疗设备等领域。

◆模具热流道隔热板、隔热环	◆活塞环、阀座
◆芯片测试盒	◆复印机分离爪
◆激光压印辊	◆半导体芯片吸嘴
◆半导体行业工装夹具	◆气相色谱密封圈
◆滚动、滑动、止推垫片	◆等离子割炬涡流环
◆齿轮	◆汽车发动机垫片
◆玻璃行业托架	◆微波零件

3超高温聚酰亚胺（PI）高分子聚合物性能表

检测项目	检测标准	单位	JHPI-10	JHPI-20	JHPI-30	YS-20	JHTPI
密度	GB/T 1033	g/cm3	1.41	1.38	1.40-1.45	1.35-1.4	1.38
拉伸强度	GB/T 1040	Mpa	≧80	≧130	≧40	≧130	≧85
断裂伸长率	GB/T 1040	%	≧7.0	≧8.0	≧3.5	≧7.0	≧7.0
弯曲强度	GB/T 9341	Mpa	≧100	≧180	——	≧131	≧110
压缩强度	GB/T 1041	Mpa	≧110	≧160	≧150	≧150	≧110
冲击强度	GB/T 1043	kj/㎡	40	≧150	≧12	≧170	NB
玻璃化温度	GB/T 19466	℃	——	364	330	——	230℃
热变形温度	GB/T 1643	℃	350	340	——	239	250℃
介电常数	GB/T 1409	——	——	3.7	3.4	3	——

4JHPI-10:耐高温等级高，长期使用温度350-380摄氏度

缺点：相对脆性大，宜做薄壁产品和冲击性产品

5JHPI-20:长期使用温度350摄氏度，瞬时温度达到400摄氏度以上

长期使用温度350摄氏度，瞬时温度达到400摄氏度以上，优异的加工性能，韧性，刚性都比较优异，具备刚而强的力学性能。

6JHPI-30：长期使用温度300摄氏度

7YS-20：高透明性PI，长期使用温度220摄氏度，耐高温绝缘部件，耐磨垫片、垫圈等

8超高温聚酰亚胺（PI）高分子聚合物

　　耐高温聚酰亚胺超级工程塑料具有很多其他工程塑料所没有的优异性能：耐高温、耐低温、耐腐蚀、自润滑、低磨耗、力学性能优异、尺寸稳定性好、热膨胀系数小、高绝缘、低热导、不熔融、不生锈，可在很多情况下替代金属、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，广泛应用于石油化工、矿山机械、精密机械、汽车工业、微电子设备、医疗器械等领域，具有很好的性能价格比。广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。 

　高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件 

　优异抗蠕变或塑性变形的零部件 

　优异自润滑或油润滑性能的零部件 

　高温高压下的液体密封零部件 

　高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件 

　耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件 

　长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件

典型的应用包括：

（1）高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件；

（2）优异抗蠕变或塑性变形的零部件；

（3）优异自润滑或油润滑性能的零部件；

（4）高温高压下的液体密封零部件；

（5）高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件；

（6）耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件；

（7）长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件；

（8）耐高温（超过260℃）结构胶粘剂（改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有机硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合）；

（9）微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。