晶圆加持工具PEEK晶片夹，用于手持式检查晶圆的工具。PEEK不含卤族元素，不污染半导体晶圆。
在全球集成电路制造领域，产能紧张已成为常态，这促使我国近两年在集成电路相关领域的投资显著增长。这股投资热潮不仅推动了半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造行业的蓬勃发展，更带动了高性能材料如PEEK的需求激增。
PEEK材料，凭借其卓越的耐高温、耐磨性、尺寸稳定性、耐化学腐蚀性和易加工性，在半导体制造过程中展现出了无可比拟的优势。尤其在晶片夹持领域，PEEK晶片夹以其独特的性能，成为了半导体制造中不可或缺的理想工具。它不仅能够有效保证晶片的完整性，还能显著提升生产效率和良率，因此，在半导体产业中，PEEK晶片夹正受到越来越多的关注和广泛应用。
PEEK晶片夹的核心优势如下：
无污染夹持
PEEK晶片夹采用改性PEEK粒子原料，其纯度极高，几乎不含任何可能污染硅晶片的微量元素，确保了夹持过程中的绝对安全性。
防静电保护
PEEK晶片夹具备出色的防静电特性，其表面电阻率可达10^5-10^10Ω，夹头部分更是高达10^7-10^8Ω，有效防止了瞬间静电放电对硅晶片的破坏，为晶片提供了全方位的保护。
高温稳定性
PEEK晶片夹能够在260℃的高温环境下长期使用，且保持高强度、尺寸稳定和较小的线胀系数。其耐滑动磨损和微动磨损性能优异，夹取晶圆、硅片时不会对表面产生划痕或残留物，从而确保了晶圆、硅片的表面洁净度。
值得一提的是，君华股份研发的PEEK5600ESDZ01粒子，作为一款专为解决静电问题而设计的防静电材料，其表面电阻率稳定可控，可满足10^5-10^9Ω的需求。该材料在防静电性、易加工性和外观上均有卓越表现，广泛应用于电子工业、半导体、石油工业等领域，有效减少了静电造成的损失。此外，该防静电粒子还用于防爆产品的外壳及结构件，如煤矿、油船、油田等场合中的电器产品外壳及结构件，展现了广泛的应用前景和巨大的市场潜力。
常用PEEK晶片夹由PEEK5600G纯树脂注塑成型，规格有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等尺寸。
PEEK晶片夹、硅片镊子可在260℃温度下长期使用，在高温下能保持较高的强度，尺寸稳定性较好，线胀系数较小，同时耐滑动磨损和微动磨损、低摩擦系数等性能优异，用PEEK晶片夹夹取晶圆、硅片的时候，不会对晶圆、硅片的表面产生划痕，不会因摩擦而对晶圆、硅片产生残留物，从而提高了晶圆、硅片的表面洁净度。
PEEK 聚合物是一种高性能的热塑性塑料，其优异的综合性能经过专门设计可被用来满足电子工业日益提高的要求。
1、耐高温：有着高达320℃的耐热性，在无铅焊接工艺的高温下，能保持其强度和尺寸稳定性，在250-280℃的温度下，5-10秒内不会有变形伴随回流现象发生；
2、耐磨性： 高机械强度和抗磨损性；
3、尺寸稳定性： 填充级的材料降低了热膨胀系数，提高了热变形温度，能确保严格的尺寸控制；
4、低释气性： 降低污染，提高了配件再有纯度要求的应用中的可靠性（如硬盘驱动器，晶圆盒）；
5、低吸湿性：对于保持尺寸稳定性和绝缘性能十分重要。
