PI型材

PI(聚酰亚胺)型材以其优异的耐高温、绝缘性能和机械强度在电子电器、航空航天和工业机械中广泛应用。它们适用于多种加工工艺,提供高可靠性和长寿命的解决方案。选择我们的PI型材,满足您的高性能需求。

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JHPIYS-20板材
JHPIYS-20板材

JHPIYS-20板材

高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件  优异抗蠕变或塑性变形的零部件...

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1超高温聚酰亚胺(PI)高分子聚合物特性优点

 

◆耐高温                                                ◆耐磨损

◆抗变形                                                ◆电气绝缘

◆等离子体、放射线                               ◆真空中超低的放气量

◆出色的机加工性能                               ◆耐化学性、耐润滑脂、油和溶剂

 

2超高温聚酰亚胺(PI)高分子聚合物应用领域

 

现已广泛应用在汽车、半导体、办公设备、电子电气设备、科学仪器、热流道、石化设备、通用机械、纺织机械、激光印刷、医疗设备等领域。

 

◆模具热流道隔热板、隔热环 ◆活塞环、阀座
◆芯片测试盒 ◆复印机分离爪
◆激光压印辊 ◆半导体芯片吸嘴
◆半导体行业工装夹具 ◆气相色谱密封圈
◆滚动、滑动、止推垫片 ◆等离子割炬涡流环
◆齿轮 ◆汽车发动机垫片
◆玻璃行业托架 ◆微波零件

 

3超高温聚酰亚胺(PI)高分子聚合物性能表

 

检测项目 检测标准 单位 JHPI-10 JHPI-20 JHPI-30 YS-20 JHTPI
密度 GB/T 1033 g/cm3 1.41 1.38 1.40-1.45 1.35-1.4 1.38
拉伸强度 GB/T 1040 Mpa ≧80 ≧130 ≧40 ≧130 ≧85
断裂伸长率 GB/T 1040 % ≧7.0 ≧8.0 ≧3.5 ≧7.0 ≧7.0
弯曲强度 GB/T 9341 Mpa ≧100 ≧180 —— ≧131 ≧110
压缩强度 GB/T 1041 Mpa ≧110 ≧160 ≧150 ≧150 ≧110
冲击强度 GB/T 1043 kj/㎡ 40 ≧150 ≧12 ≧170 NB
玻璃化温度 GB/T 19466 —— 364 330 —— 230℃
热变形温度 GB/T 1643 350 340 —— 239 250℃
介电常数

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